深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。 经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产； 实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。 在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。 卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。 经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。 公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则。 不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。 饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持； 投桃报李，我们将以更加优质、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。 卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。 ...展开
- 联系人姓名：梁纪祥
- 统一社会信用代码：91440300MA5F793W3M
- 经营范围：一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。
| 成效数据 | ||
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| 2100人浏览过 | 1155人索取联系 | 370条客户询盘 |
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工商信息
- 注册资本 实缴资本
- 成立日期 统一社会信用代码
- 组织机构代码 工商注册号
- 经营状态 行业
- 企业类型 所属地区
- 登记机关 核准日期
- 营业期限 人员规模
- 参保人数
- 曾用名
- 企业地址
- 经营范围
股东信息
主要人员
变更信息
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法律诉讼
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经营风险
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招投标
- 序号 发布日期 股东名称 采购人
- 1 2024-07-05 化车身铝压铸件关键技钢铝开卷落料线项目术开发项目 7270.0万0万人人民币
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